缺（quē）陷一：铸造缩孔

　　主要原因有合金（jīn）凝（níng）固收缩产生铸造缩孔和（hé）合金（jīn）溶解（jiě）时（shí）吸收了大（dà）量的空气中的氧气（qì）、氮气等，合金（jīn）凝固时放（fàng）出气（qì）体造成铸造（zào）缩孔。

　解决（jué）的办（bàn）法：

1）放置储金球。

2）加粗铸道的直径或减短铸道的长（zhǎng）度。

3）增（zēng）加金属的用量。

4）采用下列方法，防（fáng）止组织（zhī）面向（xiàng）铸道方向出现凹陷。

a.在铸道的根（gēn）部（bù）放置（zhì）冷却道。

b.为防（fáng）止已熔化（huà）的金属垂（chuí）直撞（zhuàng）击型腔，铸道应成弧形。

c.斜（xié）向放（fàng）置（zhì）铸（zhù）道。

缺（quē）陷二：铸件表面粗糙不光（guāng）洁缺陷

　　型腔（qiāng）表面粗（cū）糙和熔（róng）化（huà）的金属与型腔表面产生了化学（xué）反（fǎn）应，主（zhǔ）要（yào）体现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料（liào）固化后直接放入茂福炉中焙烧，水分过多。

3）焙烧的升温速度过快，型（xíng）腔中的不同位（wèi）置产生膨（péng）胀差，使型腔（qiāng）内面剥（bāo）落。

4）焙烧的（de）温度（dù）过高或焙烧时间过长，使（shǐ）型腔内面（miàn）过于干（gàn）燥等。

5）金属的熔（róng）化温度或（huò）铸（zhù）圈的焙烧的温（wēn）度过高，使金属与型（xíng）腔产生反应，铸件表面烧粘了（le）包埋料。

6）铸（zhù）型的焙烧不（bú）充分，已熔（róng）化的金属铸入时（shí），引起包埋（mái）料（liào）的分解（jiě），发生较多的气体，在铸件表面产生麻点。

7）熔化的金属铸入后，造成型腔中局部（bù）的（de）温（wēn）度过高，铸件表面产生局部的粗糙。

　　解决的办法：

a.不要过度熔化金属。

b.铸（zhù）型的焙烧温度不要过高。

c.铸（zhù）型的焙烧温度不要（yào）过低（dī）（磷酸盐包埋料（liào）的焙烧温（wēn）度为（wéi）800度（dù）-900度）。

d.避（bì）免发生组（zǔ）织面（miàn）向铸道方向出现凹陷的现（xiàn）象（xiàng）。

e.在蜡型上涂布防止烧粘（zhān）的液体。

缺陷三：铸（zhù）件发（fā）生（shēng）龟裂缺陷

　　有（yǒu）两大原因（yīn），一是通常因该处的金属凝（níng）固（gù）过快，产生铸造缺（quē）陷（接缝）；二是因（yīn）高温（wēn）产生的（de）龟裂。

1）对于金属凝固过（guò）快，产（chǎn）生（shēng）的铸造接缝，可以（yǐ）通过（guò）控制铸入时间和凝固时间来解决。铸入时间的相关因素：蜡型的（de）形状。铸到的粗细数量。铸造压力（lì）（铸造机）。包埋料的透气性。凝（níng）固（gù）时间的（de）相关因（yīn）素：蜡型的形状（zhuàng）。铸圈的（de）***高焙烧温（wēn）度。包埋料的类型。金属（shǔ）的类（lèi）型。铸造的温度。

2）因（yīn）高温产生（shēng）的（de）龟裂，与金（jīn）属及包埋料的（de）机械性能有（yǒu）关。下列情况易产生龟裂：铸入温度高易产生龟裂（liè）；强（qiáng）度（dù）高的包埋料易（yì）产生龟裂；延伸（shēn）性小的镍烙合金及钴烙合金易产生龟裂。

　　解决的办（bàn）法（fǎ）：

　　使用强度低的包（bāo）埋料；尽量降低金属的铸入温度；不使（shǐ）用延展性小（xiǎo）的。较脆的合金。

缺陷四：球状突起缺陷

　　主要是包埋料调和后残留的空气（气泡）停留在（zài）蜡（là）型的表面（miàn）而造成。

1）真空调和包埋料（liào），采用真（zhēn）空包（bāo）埋后效（xiào）果更好。

2）包埋前（qián）在蜡型的表（biǎo）面喷（pēn）射界面（miàn）活性剂（例如（rú）日进（jìn）公司（sī）的castmate）

3）先把包埋料涂布（bù）在蜡（là）型上。

4）采（cǎi）用加压（yā）包埋的方法，挤（jǐ）出气泡（pào）。

5）包埋时留意蜡型的方向，蜡（là）型（xíng）与铸道连接处的下方（fāng）不要有凹陷。

6）防止包埋时混入气泡。铸圈与铸（zhù）座。缓冲纸均（jun1）需密合；需沿铸圈内壁（bì）灌注包埋料（使（shǐ）用震荡机（jī））。

7）灌满铸圈后不得再震荡。

缺陷五：铸件的飞边缺陷（xiàn）

　　主要是因铸（zhù）圈（quān）龟裂，熔化的金属流入型腔的裂纹中。

　　解决（jué）的办法：

1）改变（biàn）包埋（mái）条件：使用强度较高（gāo）的包（bāo）埋料（liào）。石膏类（lèi）包埋料的强度低于（yú）磷酸盐类包埋料，故使用时（shí）应（yīng）谨慎。尽量使（shǐ）用有圈（quān）铸造。无圈铸造时，铸圈易产生龟裂（liè），故需注。

2）焙（bèi）烧的条（tiáo）件：勿在包埋料（liào）固化后直（zhí）接焙烧（应在数小时后再（zài）焙（bèi）烧）。应缓缓的升（shēng）温。焙烧后立即（jí）铸造（zào），勿重复焙烧（shāo）铸圈。